Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 10AX115N3F40I2SG

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 12 Katmanlı 8R4F Sert Esnek Levha

    12 Katmanlı 8R4F Sert Esnek Levha

    Sert-esnek tahta, sert devre kartının sert özelliklerinin avantajlarını ve esnek kartın bükülebilir karakteristiklerini birleştirir, böylece PCB artık iki boyutlu bir düzlem yağ tabakası değildir, ancak üç boyutlu olarak katlanır. iç bağlantı ve keyfi bükme. Aşağıdaki yaklaşık 12 Katman 8R4F Sert Flex Kurulu ile ilgili, daha iyi 12 Katman 8R4F Sert Flex Kurulu anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    ​XCKU025-2FFVA1156E, gerekli sistem performansı ile düşük güç zarfı arasında en iyi dengeyi sağlayan bir güç seçeneğine sahiptir. Kintex UltraScale+ cihazları, paket işleme ve DSP yoğun işlevlerin yanı sıra kablosuz MIMO teknolojisinden Nx100G ağları ve veri merkezlerine kadar çeşitli uygulamalar için ideal bir seçimdir.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX9-2CPG196C

    XC6SLX9-2CPG196C

    XC6SLX9-2CPG196C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

  • Çok katmanlı devre kartının tasarım adımları

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • Çift Taraflı PCB Tanıtımı

    Çift taraflı PCB, devre kartındaki çok önemli bir PCB kartıdır ve genellikle epoksi cam kumaş bakır kaplı karttan yapılmıştır.

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

  • Ağır bakır PCB'nin avantajları

    Ağır bakır PCB'nin avantajları, onu yüksek güçlü devrelerin geliştirilmesi için en önemli öncelik haline getirir. Ağır bakır konsantrasyonu, yüksek güç ve yüksek ısıyı kaldırabilir, bu nedenle bu teknoloji kullanılarak yüksek güç devreleri geliştirilmiştir. Bu tür devreler, düşük bakır konsantrasyonlu PCB'ler ile geliştirilemez çünkü bunlar, yüksek akımların ve akan akımların neden olduğu büyük termal streslere dayanamazlar.

Talep Gönder