Çok katmanlı PCB, birbiri üzerine bindirilmiş ikiden fazla elektrik katmanından (bakır folyo katmanı) oluşan bir devre kartıdır. Bakır tabakalar reçine tabakaları ile birbirine bağlanır.
HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yenilik" dir, Bilim ve Teknolojiye Dayalı Başarılı İşe bağlı kalarak, bilimsel yönetimin yolu, "Yetenek ve teknolojiye dayalı olarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sunar. , müşterilerin maksimum başarıya ulaşmalarına yardımcı olmak için "iş felsefesi, bir grup endüstri deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personele sahiptir.
Belirli bir genişliğe sahip izler için, PCB izlerinin empedansını üç ana faktör etkiler. Her şeyden önce, PCB izinin yakın alanının EMI'si (elektromanyetik girişim), izin referans düzleminden yüksekliği ile orantılıdır. Yükseklik ne kadar düşük olursa, radyasyon o kadar küçük olur. İkinci olarak, karışma, izin yüksekliği ile önemli ölçüde değişecektir. Yükseklik yarı yarıya azaltılırsa, karışma neredeyse çeyreğe azalacaktır.
PCB (Baskılı Devre Kartı), nispeten düşük teknik eşiği olan bir endüstridir. Ancak 5G iletişimi yüksek frekans ve yüksek hız özelliklerine sahiptir. Bu nedenle 5G PCB, daha yüksek teknoloji gerektirir ve endüstri eşiği yükseltilir; aynı zamanda çıkış değeri de yukarı çekilir.
Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.
Ağır bakır PCB'nin avantajları, onu yüksek güçlü devrelerin geliştirilmesi için en önemli öncelik haline getirir. Ağır bakır konsantrasyonu, yüksek güç ve yüksek ısıyı kaldırabilir, bu nedenle bu teknoloji kullanılarak yüksek güç devreleri geliştirilmiştir. Bu tür devreler, düşük bakır konsantrasyonlu PCB'ler ile geliştirilemez çünkü bunlar, yüksek akımların ve akan akımların neden olduğu büyük termal streslere dayanamazlar.
