HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış önde gelen Çok Katmanlı PCB imalatlarından biridir.
Bizim Çok Katmanlı PCB UL, SGS ve ISO9001 sertifikası geçti, biz de ISO14001 ve TS16949 uygulama vardır.
KonumlanmışShenzhenGuangdong, HONTEC verimli nakliye hizmetleri sunmak için UPS, DHL ve dünya standartlarında ileticileri ile ortaklık. Bizden Çok Katmanlı PCB satın almaya hoş geldiniz. Müşterilerden gelen her talep 24 saat içinde cevaplandırılmaktadır.
Baskılı devre kartı olarak da adlandırılan PCB, baskılı devre kartı. Çok katmanlı baskılı devre kartı, ikiden fazla katmana sahip yazdırılmış bir devre kartı anlamına gelir. Elektronik bileşenlerin montajı ve lehimlenmesi için çeşitli yalıtım katmanları ve pedleri üzerindeki bağlantı tellerinden oluşur. İzolasyonun rolü.Aşağıdaki Çapraz Kör Gömülü Delik PCB ile ilgili, Çapraz Kör Gömülü Delik PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
Örneğin, üretim süreci testi açısından, IC testi genellikle çip testine, bitmiş ürün testi ve muayene testlerine ayrılır. Aksi belirtilmedikçe, yonga testi genellikle DC testi yapar ve bitmiş ürün testi AC testi veya DC testine sahip olabilir. Daha fazla durumda, her iki test de mevcuttur.
Gerçek üretim süreci ve malzemenin kendisinde daha fazla ya da daha az kusur nedeniyle, ürünün ne kadar mükemmel olursa olsun, kötü bireyler üretecektir, bu nedenle test, entegre devre üretiminde vazgeçilmez projelerden biri haline gelmiştir. Aşağıdakiler yaklaşık 14 katman IC test kartı ile ilgilidir, 14 katman IC test kartını daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
Örneğin, üretim süreci testi açısından, IC testi genellikle çip testi, bitmiş ürün testi ve muayene testine ayrılır. Aksi gerekmedikçe, çip testi genellikle sadece DC testi yapar ve bitmiş ürün testi AC testi veya DC testi yapabilir. Daha fazla durumda, her iki test de mevcuttur. Aşağıdaki Endüstriyel Kontrol Ekipmanları PCB ile ilgili, Endüstriyel Kontrol Ekipmanları PCB daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
Yüksek termal iletkenlik FR4 devre kartı genellikle termal katsayıyı 1.2'den büyük veya buna eşit olarak yönlendirirken, ST115D'nin termal iletkenliği 1.5'e ulaşır, performans iyidir ve fiyat ılımlıdır. Aşağıdaki Yüksek Termal İletkenlik PCB ile ilgili, Yüksek Termal İletkenlik PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
1961'de Amerika Birleşik Devletleri Hazelting Corp., çok katmanlı levhaların geliştirilmesinde ilk öncü olan Multiplanar'ı yayınladı. Bu yöntem, delikten geçirme yöntemi kullanılarak çok katmanlı levhalar üretme yöntemiyle hemen hemen aynıdır. Japonya 1963'te bu alana adım attıktan sonra, çok katmanlı levhalarla ilgili çeşitli fikirler ve üretim yöntemleri yavaş yavaş tüm dünyaya yayıldı. Aşağıdaki yaklaşık 14 Katmanlı Yüksek TG PCB ile ilgili, 14 Katmanlı Yüksek TG PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
