HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış önde gelen Çok Katmanlı PCB imalatlarından biridir.
Bizim Çok Katmanlı PCB UL, SGS ve ISO9001 sertifikası geçti, biz de ISO14001 ve TS16949 uygulama vardır.
KonumlanmışShenzhenGuangdong, HONTEC verimli nakliye hizmetleri sunmak için UPS, DHL ve dünya standartlarında ileticileri ile ortaklık. Bizden Çok Katmanlı PCB satın almaya hoş geldiniz. Müşterilerden gelen her talep 24 saat içinde cevaplandırılmaktadır.
20 katmanlı PCB-Entegre devre ambalajının yoğunluğundaki artış, yüksek bir ara bağlantı çizgileri konsantrasyonuna yol açtı, bu da çoklu substratların kullanımını bir zorunluluk haline getirdi. Basılı devrenin düzeninde, gürültü, başıboş kapasitans ve karışma gibi öngörülemeyen tasarım problemleri ortaya çıktı. Aşağıda yaklaşık 20 kat Pentium anakartla ilgili, umarım 20 katmanlı PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
Herhangi bir entegre devre, belirli elektriksel özellikleri tamamlamak için tasarlanmış bir monolitik modüldür. IC testi, üretim sürecindeki fiziksel kusurlar nedeniyle gereksinimleri karşılamayanları tespit etmek için çeşitli yöntemler kullanan entegre devrelerin testidir. örnek. Arızalı olmayan ürünler varsa, entegre devrelerin testi gerekli değildir.
IC testi genellikle fiziksel görsel denetleme testi, IC fonksiyonel testi, kapaklama, lehim testi, elektrik testi, X-ışını, rohs ve fa'yi bölünür.
Bobin genellikle bir ilmek içinde sarılmış bir tel anlamına gelir. En yaygın bobin uygulamaları şunlardır: motorlar, indüktörler, transformatörler ve döngü antenler. Devredeki bobin indüktörü ifade eder.Aşağıdaki yaklaşık 10 Katmanlı Büyük Boy Bobin Kartı ile ilgili, 10 Katmanlı Büyük Boy Bobin Kartını daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
Baskılı devre kartı olarak da adlandırılan PCB, baskılı devre kartı. Çok katmanlı baskılı devre kartı, ikiden fazla katmana sahip yazdırılmış bir devre kartı anlamına gelir. Elektronik bileşenlerin montajı ve lehimlenmesi için çeşitli yalıtım katmanları ve pedleri üzerindeki bağlantı tellerinden oluşur. İzolasyonun rolü.Aşağıdaki Çapraz Kör Gömülü Delik PCB ile ilgili, Çapraz Kör Gömülü Delik PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
Örneğin, üretim süreci testi açısından, IC testi genellikle çip testine, bitmiş ürün testi ve muayene testlerine ayrılır. Aksi belirtilmedikçe, yonga testi genellikle DC testi yapar ve bitmiş ürün testi AC testi veya DC testine sahip olabilir. Daha fazla durumda, her iki test de mevcuttur.
