XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I, Xilinx tarafından üretilen ve 28 nm'lik bir işlem kullanılarak üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. Bu çip, yüksek performanslı dijital sinyal işleme ve veri işleme yetenekleri sağlayan 48000 mantık birimi ve 76800 programlanabilir birime sahiptir. Ayrıca çeşitli uygulamaların depolama ihtiyaçlarını karşılamak için 832 kbit dağıtılmış RAM ile donatılmıştır. XC7S75-2FGGA676I'nin çalışma sıcaklığı aralığı -40°C ila+100°C olup, çeşitli zorlu çalışma ortamlarında kullanıma uygundur. Ambalaj formu, yüzeye monte lehimleme için uygun olan SMD/SMT 676 pin FPBGA'dır. Bu çip, yüksek performansı, güvenilirliği ve esnekliği nedeniyle endüstriyel kontrol, Nesnelerin İnterneti, 5G teknolojisi, bulut bilişim, tüketici elektroniği ve yapay zeka gibi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.