Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > PCB üretimi

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc6vlx75t-2ffg784i

    Xc6vlx75t-2ffg784i

    XC6VLX75T-2FFG784i serisi, daha kısa tasarım döngüleri ve daha düşük geliştirme maliyeti basınçları karşısında "daha yeşil" ürünler tasarlamak için yüksek performanslı, hesaplamalı yoğun elektronik sistem geliştiricilerini destekler. Bu seri, yüksek performanslı mantık ve düşük güçlü seri bağlantı özelliklerine sahip DSP için Virtex ®- 6 LXT FPGA'nın geliştirildiği birden fazla alt seri ürün içerir.
  • XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • ADP339AKC-2.5

    ADP339AKC-2.5

    ADP339AKC-2.5, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc6slx150t-n3fgg676i

    Xc6slx150t-n3fgg676i

    XC6SLX150T-N3FGG676I, iletişim, veri merkezleri, görüntü işleme ve radar sistemleri dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalara sahip yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Bu çipin yüksek performansı ve esnekliği vardır ve yüksek hızlı sinyal işleme elde edebilir
  • BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur?

    Çip, yarı iletken bileşen ürünlerinin genel terimidir. Çip ayrıca entegre devre ve IC olarak da adlandırılır. Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur? Bir bakalım!

  • Tıkanma çözümü ile PCB devre kartının ayrıntılı açıklaması

    Geçiş deliği, geçiş deliği olarak da adlandırılır. Müşteri gereksinimlerini karşılamak için, geçiş delikleri PCB işleminde kapatılmalıdır. Uygulama yoluyla, geleneksel alüminyum levha takma işlemi değiştirilirse ve tahta yüzey lehim maskesini ve takmayı tamamlamak için beyaz örgü kullanılırsa, takma sürecinde, PCB üretiminin istikrarlı olabileceği ve kalite olduğu bulunmuştur. güvenilir.

  • FPC'ler hakkında gerçekten bilginiz var mı?

    Temel malzemeye göre PCB, farklı amaçlara göre farklı ekipmanlarda kullanılan esnek devre kartı, sert devre kartı ve sert esnek kombinasyon plakasına ayrılabilir.

  • Bu yıl Japonya'da yarı iletken ekipmanların kümülatif satışı 75,6 milyarı aşarak tarihin aynı döneminde rekor kırdı.

    Zhidongxi'nin 28 Haziran tarihli haberine göre Tayvan, Çin'deki Money DJ'e göre, Japonya'daki yarı iletken ekipmanların kümülatif satışları bu yılın Mayıs ayında 75,6 milyar RMB'yi aşarak aynı dönemdeki en yüksek rakamı aştı.

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

Talep Gönder