Çok katmanlı PCB devre kartı - Çok katmanlı kartın üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseniyle yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt katman, belirlenen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemiyle yapılır. , basınçlı ve yapıştırılmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı plakanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır. 1961'de icat edildi.
