Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > MTFC32GAKAENA-4MIT

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • AD2427WCCSZ

    AD2427WCCSZ

    AD2427WCCSZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • TPS54678Rter

    TPS54678Rter

    TPS54678Rter, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • AD7711arz

    AD7711arz

    AD7711Arz, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • TXS0102DCUR

    TXS0102DCUR

    TXS0102DCUR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 10m04scu169a7g

    10m04scu169a7g

    10M04SCU169A7G, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Xilinx tarafından geliştirilen üst düzey, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 1,3 milyon mantık hücresine, 50 Mb blok RAM'e ve 624 Dijital Sinyal İşleme (DSP) dilimine sahiptir; bu da onu yüksek performanslı bilgi işlem, makine görüşü ve video işleme gibi yüksek performanslı uygulamalar için ideal kılar. 0,85V ila 0,9V güç kaynağında çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 1 GHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan, 2104 pinli bir flip-chip BGA (FHGB2104E) paketiyle gelir. XCVU13P-2FHGB2104E, kablosuz iletişim, bulut bilişim ve yüksek hızlı ağ iletişimi gibi gelişmiş sistemlerde yaygın olarak kullanılır. Cihaz, yüksek işlem kapasitesi, düşük güç tüketimi ve yüksek hızlı performansıyla tanınıyor ve bu da onu güvenilirliğin ve performansın kritik olduğu kritik görev uygulamaları için en iyi seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC devre kartının film seçimi

    Şu anda, direnç kaplama yöntemi, devre grafiklerinin hassasiyetine ve çıktısına göre aşağıdaki üç yönteme ayrılmıştır: ekran eksik baskı yöntemi, kuru film / ışığa duyarlı yöntem ve sıvı dirençli ışığa duyarlı yöntem.

  • T / CPCA 6044-2017 "Basılı Pano Güvenliği Performans Özellikleri" Sürüm Bildirimi

    Baskılı devre kartı teknolojisinin ve uygulamalarının geliştirilmesi ile endüstri, baskılı devre kartlarının güvenliği için daha fazla yeni gereksinim ortaya koymuştur. Bu nedenle, Çin'in baskılı devre kartlarına ait bir güvenlik standardı oluşturulması gerekir.

  • PCB üretiminde bu konulara dikkat etmelisiniz!

    Kesme, fileto, kenar taşlama, pişirme, iç ön işlem, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, gravür, film çıkarma), delme, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, delme hedefi, gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, metin, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler son derece fazladır. Kulağa hoş geliyor ama süreç çok uzun ve dikkat edilmesi gereken pek çok sorun var.

  • Devre inceltme, üst düzey mikro matkap iş fırsatlarını harekete geçirir

    Piyasaya ince, hafif ve kısa ürünlerin sürekli olarak sunulması nedeniyle, yüksek işlevli, yüksek hızlı ve diğer çift yükseklikli çağlar geliştirildi ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı ve çoklu IO eğilimi cips geliştirilmiştir.

  • Devre kartı üzerindeki pembe dairenin tanımı ve nedeni

    Levha yüzeyi oksitlendikten sonra, bir tüy tabakası (bakır oksit ve bakır oksit) oluşur.

  • Yarı iletken nedir

    Doğadaki madde ve malzemeler iletkenliklerine göre iletkenler, yarı iletkenler ve yalıtkanlar olmak üzere üç kategoriye ayrılabilir. Yarı iletkenin direnci 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm aralığındadır (üst sınır Xie jiakui'nin elektronik devresine göre alınır ve bunun 1/10 veya 10 katıdır; açı işareti mevcut olmadığından, Mevcut açıklama geçici olarak kullanılmıştır)

Talep Gönder