Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Büyük boyutlu İHA PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Xc7vx1140t-1flg1928i

    Xc7vx1140t-1flg1928i

    XC7VX1140T-1FLG1928i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E, Xilinx tarafından üretilen bir Artix-7 serisi FPGA yongasıdır. Çip, 215360 mantık birimi ve 500 G/Ç bağlantı noktası sağlayan, 6,6 Gb/s'ye kadar veri hızlarını ve yerleşik 16 yüksek hızlı alıcı-vericiyi destekleyen 28 nanometrelik yüksek performanslı düşük güç (HPL) işlemine dayanmaktadır.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E Saha Programlanabilir Kapı Dizisi, orta menzilli cihazlarda ve yeni nesil alıcı-vericilerde son derece yüksek sinyal işleme bant genişliği elde edebilir. FPGA, programlanabilir bir ara bağlantı sistemi aracılığıyla bağlanan bir yapılandırılabilir mantık bloğu (CLB) matrisine dayanan bir yarı iletken cihazıdır.
  • Xcvu065-2ffvc1517i

    Xcvu065-2ffvc1517i

    XCVU065-2FFVC1517i cihazı, seri G/Ç bant genişliği ve mantık kapasitesi dahil 20Nm'de optimum performans ve entegrasyon sağlar. 20nm Process düğümü endüstrisindeki tek üst düzey FPGA olarak, bu seri 400 g ağlardan büyük ölçekli ASIC prototip tasarımı/simülasyonu arasında değişen uygulamalar için uygundur.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA), orta aralıktaki yeni nesil alıcı-vericiler arasında en yüksek sinyal işleme bant genişliğine sahiptir.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG, Stratix V GS serisine ait bir alan programlanabilir kapı dizisi (FPGA) çipidir. Stratix V GS cihazı, 3926 18x18 veya 1963 27x27 çarpanını destekleyen çok sayıda değişken hassas DSP bloğuna sahiptir. Buna ek olarak, Stratix V GS cihazları da 14 ile entegre alıcı -vericiler sunar.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB üreticileri, PCB üretim sürecinin gelişimini anlamanızı sağlar

    PCB üreticileri size PCB üretim sürecinin gelişimini gösterir. 1950'lerde ve 1960'ların başında, farklı reçine türleri ve çeşitli malzemelerle karıştırılmış laminatlar tanıtıldı, ancak PCB hala tek taraflı. Devre, devre kartının bir tarafında, bileşen ise diğer tarafındadır. Büyük kablolama ve kablo ile karşılaştırıldığında,

  • Çok Katmanlı PCB Laminat Yapısı

    Çok katmanlı bir PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre kullanılan devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • Yarı İletken Baharı Geliyor mu? Sektörün mevcut durumu ve gelecekteki gelişim eğilimi nedir?

    Son zamanlarda yarı iletken endüstrisi büyük ilgi gördü. Morgan Stanley kısa süre önce, teknoloji endüstrisindeki deflasyonun yapay zeka yarı iletkenlerine yönelik uzun vadeli taleple birleştiğinde, mantıksal yarı iletkenler için bir sonraki endüstri yükseliş döngüsünü tetikleyeceğini belirten bir rapor yayınladı. Bu haber yarı iletken endüstrisine ilham verdi ve bazı insanlar yarı iletkenlerin baharının çok uzakta olmadığına inanıyor. O halde yarı iletken sektörünün mevcut durumunu ve geleceğini analiz edelim.

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

  • PCB bileşenlerinin avantajları nelerdir?

    Yaygın elektronik sistemlerden bazı karmaşık mekanik ve elektrik mühendisliği sistemlerine kadar, farklı özellik ve tiplerde çok sayıda parçadan oluşurlar. Günümüzde PCB ile ilgili teknolojinin gelişmesiyle birlikte bu parçaların uygulama değeri de daha fazla alan tarafından tanınmaktadır. Bu parçaların tasarımı, araştırılması ve geliştirilmesi ve teknik süreç araştırması konusunda uzmanlaşmış üreticiler de birçok büyük marka işletmenin işbirliği kapsamına girmiştir. Daha sonra PCB'nin öne çıkan üç avantajını analiz edin:

  • İGE Kurulu adının kaynağı

    HDI Board'daki HDI, High Density Interconnector'ın kısaltmasıdır. Baskılı devre kartları üretmek için bir tür (teknoloji). Nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartı için mikro-kör ve gömülü teknoloji kullanır. HDI, küçük kapasiteli kullanıcılar için tasarlanmış kompakt bir üründür.

Talep Gönder