Bakır macun tapa deliği, baskılı devre kartlarının ve iletken olmayan bakır macunun yüksek yoğunlukta montajını gerçekleştirir. Havacılık uydularında, sunucularda, kablolama makinelerinde, LED arka ışıklarda vb. Yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ultra küçük boyutlu bobin PCB-Modül kartıyla birlikte, bobin kartı daha taşınabilir, küçük boyut ve ışık ağırlığıdır. Kolay erişim ve geniş bir frekans aralığı için açılabilen bir bobine sahiptir. Devre paterni esas olarak sargılar ve geleneksel bakır tel dönüşleri yerine kazınmış devreli devre kartı esas olarak endüktif bileşenlerde kullanılır. Yüksek ölçüm, yüksek doğruluk, iyi doğrusallık ve basit yapı gibi bir dizi avantajı vardır. Aşağıdakiler yaklaşık 17 katman ultra küçük boyutlu bobin kartı, umarım 17 katman ultra küçük boyutlu bobin kartı daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
HDI kartı (yüksek yoğunluklu ara bağlantı), yani yüksek yoğunluklu ara bağlantı kurulu, mikro-kör kullanarak nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartıdır ve teknoloji yoluyla gömülür.
BGA, bir pcb devre kartı üzerindeki küçük bir pakettir ve BGA, entegre bir devrenin organik bir taşıyıcı kart kullandığı bir paketleme yöntemidir.Aşağıdaki yaklaşık 8 katmanlı küçük BGA PCB, 8 katmanlı küçük BGA PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum .
5 STEP HDI PCB önce 3-6 katmana basılır, daha sonra 2 ve 7 katman eklenir ve son olarak 1 ila 8 kat eklenir, toplam üç kez eklenir. Aşağıda yaklaşık 8 kat 3step HDI, 8 kat 3step HDI daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
DE104 PCB substratı: iletişim ve büyük veri endüstrileri için özel substrat için uygundur. Aşağıda yaklaşık 8 kat FR408HR'dir, 8 kat FR408HR daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
