Rigid-Flex PCB, FPC ve PCB özelliklerine sahiptir. Bu nedenle özel gereksinimleri olan bazı ürünlerde kullanılabilir. Sadece belirli bir esnek alana değil, aynı zamanda ürünün iç alanını kurtarmak, bitmiş ürünün hacmini azaltmak ve ürünün performansını artırmak için çok yardımcı olan belirli bir sert alana da sahiptir.
Çok katmanlı PCB devre kartı - Çok katmanlı kartın üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseniyle yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt katman, belirlenen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemiyle yapılır. , basınçlı ve yapıştırılmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı plakanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır. 1961'de icat edildi.
13 katmanlı R5775G yüksek hızlı PCB tasarımında dikkate alınması gereken ana sorunlar sinyal bütünlüğü, elektromanyetik uyumluluk ve termal gürültüdür. Genel olarak, sinyal frekansı 30MHz'den yüksek olduğunda, sinyal bozulmasının önlenmesi gerekir. Frekans 66 MHz'den yüksek olduğunda, sinyal bütünlüğü analiz edilmelidir.
Agilent ekipmanı, müşterilere optik ağlar, iletim ağları, geniş bant ve veri ağları, kablosuz iletişim ve mikrodalga ağ türleri ve sistemleri için ürünler sağlar. Aşağıdakiler Agilent ekipmanıyla ilgilidir, Agilent ekipmanını daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
24GHz mikroşerit dizi anteni, küçük dizi için 10mil veya 20mil kalınlık, geniş dizi için 20mil kalınlık ve RF kartı için 10mil kalınlık seçin.Aşağıdaki yaklaşık 24G radar anteni, 24G radar antenini daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
Bakır macun tapa deliği, baskılı devre kartlarının ve iletken olmayan bakır macunun yüksek yoğunlukta montajını gerçekleştirir. Havacılık uydularında, sunucularda, kablolama makinelerinde, LED arka ışıklarda vb. Yaygın olarak kullanılmaktadır.
