EM-528K Yüksek hızlı PCB, endüstrimizin hemen hemen her yerinde. Ve aktarıldığı gibi, nihai ürün veya uygulamadan bağımsız olarak her PCB'nin kendi IC teknolojisi ile yüksek hızlı olduğunu her zaman söylüyoruz.
TU-943N Yüksek hızlı PCB - elektronik teknolojisinin gelişimi her geçen gün değişiyor. Bu değişiklik esas olarak çip teknolojisinin ilerlemesinden kaynaklanmaktadır. Derin mikron altı teknolojisinin geniş uygulama alanıyla, yarı iletken teknolojisi giderek fiziksel sınır haline geliyor. VLSI, çip tasarımı ve uygulamasının ana akımı haline geldi.
TU-1300E Yüksek hızlı PCB - keşif birleşik tasarım ortamı, FPGA tasarımını ve PCB tasarımını tamamen birleştirir ve FPGA tasarım sonuçlarından PCB tasarımında otomatik olarak şematik semboller ve geometrik ambalajlar oluşturur, bu da tasarımcıların tasarım verimliliğini büyük ölçüde artırır.
TU-933 Yüksek hızlı PCB - elektronik teknolojinin hızla gelişmesiyle birlikte, giderek daha fazla sayıda büyük ölçekli entegre devre (LSI) kullanılmaktadır. Aynı zamanda, IC tasarımında derin mikron altı teknolojinin kullanılması, çipin entegrasyon ölçeğini büyütür.
TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
EM-370 HDI PCB - Büyük üreticilerin bakış açısından, yerli büyük üreticilerin mevcut kapasitesi, küresel toplam talebin% 2'sinden azdır. Bazı üreticiler üretimi genişletmek için yatırım yapmış olsa da, yerli İGE'nin kapasite artışı hala hızlı büyüme talebini karşılayamıyor.
