Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri
FPC devre kartının kaplama filmi, pencere açılarak işlenecektir, ancak soğuk hava deposundan çıkarıldıktan hemen sonra işlenemez. Özellikle ortam sıcaklığının yüksek olduğu ve sıcaklık farkının fazla olduğu durumlarda su damlacıkları yüzeyde yoğuşacaktır.
Excimer lazer ile esnek devre kartının darbeli karbondioksit lazer açık deliği arasındaki fark:
Çok katmanlı bir PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre kullanılan devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.
Şu anda, iki genel FPC kaynak işlemi vardır, biri kalay pres kaynağı ve diğeri manuel sürükleme kaynağı.
