Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,
Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.
Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi, aslında elektronik gelişimin özetlenmiş bir tarihidir. Elektronik teknolojisi, 19. yüzyılın sonunda ve 20. yüzyılın başında geliştirilen, gelişmekte olan bir teknolojidir. 20. yüzyılda en hızlı şekilde gelişmiş ve yaygın olarak kullanılmaktadır ve modern bilim ve teknolojinin gelişiminin önemli bir sembolü haline gelmiştir.
Muhabirimiz Shen Cong şunları bildirdi: Amerikan Yarı İletken Endüstrisi Birliği (SIA) geçtiğimiz günlerde küresel çip pazarının 2022'nin ilk çeyreğindeki verilerini yayınladı. Veriler, küresel çip pazarının büyüme hızının önemli ölçüde yavaşladığını gösteriyor.
Katı, sıvı, gaz, plazma ve benzeri birçok madde formu vardır. Kömür, yapay kristal, kehribar, seramik ve benzeri gibi iletkenliği zayıf olan malzemeleri genellikle yalıtkan olarak adlandırırız. Altın, gümüş, bakır, demir, kalay ve alüminyum gibi iletkenliği iyi olan metallere iletken denir. İletken ve yalıtkan arasındaki malzemeye basitçe yarı iletken denilebilir. İletkenler ve yalıtkanlarla karşılaştırıldığında, yarı iletken malzemelerin keşfi en sonuncusu. 1930'lara kadar, malzemelerin saflaştırılması teknolojisi geliştirildiğinde, yarı iletkenlerin varlığı akademik topluluk tarafından gerçekten kabul edildi.
Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken, yığın genel olarak nasıl tasarlanır?
