XCVU7P-L2FLVB2104E Cihaz, 14nm/16nm Finfet düğümünde en yüksek performans ve entegre işlevselliği sağlar. AMD'nin üçüncü nesil 3D IC, Moore Yasası'nın sınırlamalarını kırmak ve en yüksek sinyal işleme ve seri G/Ç bant genişliğini en katı tasarım gereksinimlerini karşılamak için istiflenmiş Silikon Bağlantı (SSI) teknolojisini kullanır.
XCVU11P-3FLGB2104E Virtex ™ Ultrascale+ ™ FPGA cihazları, 14nm/16nm Finfet düğümlerinde en yüksek performansı ve entegre işlevi sağlar.
XCVU11P-1FLGC2104E FPGA cihazı, 14nm/16nm Finfet düğümünde en yüksek performans ve entegre işlevselliği sağlar.
XCVU29P-2FSGA2577E, aşağıdaki özelliklere ve özelliklere sahip Xilinx'ten bir FPGA çipidir: Marka ve Üretici: Xilinx, yüksek kalite ve güvenilirliği nedeniyle sektörde tanınan bu çipin üreticisidir.
XCVU190-3FLGB2104E, Xilinx tarafından başlatılan ve yüksek programlanabilirliği, yüksek bilgi işlem performansı ve düşük güç tüketim karakteristikleri nedeniyle birden fazla alanda güçlü uygulama potansiyeli gösteren bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. Bu çip, ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere çok çeşitli uygulamalara sahiptir.
XCZU67DR-2FSVE1156i, Xilinx (şimdi AMD Xilinx) tarafından üretilen bir SOC FPGA (Chip Field programlanabilir kapı dizisinde sistem) çipidir. İşte çip için kısa bir giriş:
