XC6VLX365T-2FFG1759I Ambalaj BGA Entegre Devre Yongaları, IC Elektronik Bileşenleri, Sorgulama ve Sipariş. Şirketimizin, müşterilerin ürün tedarik döngülerini kısaltmasına, envanteri azaltmasına, maliyetleri düşürmesine ve piyasa tepki hızını iyileştirmelerine yardımcı olmak için tahmin, sözleşmeler, stoklama, transit, envanter ve kredi dahil olmak üzere birçok düzeyde profesyonel tedarik zinciri hizmetleri vardır.
XC6VSX475T-2FF1156E Paket BGA Entegre Devre Çip IC IC Elektronik Bileşen Sorgulama ve Sipariş
XC6SLX150T-N3FGG676I, iletişim, veri merkezleri, görüntü işleme ve radar sistemleri dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalara sahip yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Bu çipin yüksek performansı ve esnekliği vardır ve yüksek hızlı sinyal işleme elde edebilir
XC6SLX150-3FGG676I Ambalaj BGA Entegre Devre Cipsleri, IC Elektronik Bileşenleri, Sorgulama ve Sipariş Yerleştirme
XC6SLX16-3CSG225C Ambalaj BGA Entegre Devre Cipsleri, IC Elektronik Bileşenleri, Sorgulama ve Sipariş Yerleştirme
XC7Z015-2CLG485i, Xilinx tarafından üretilen bir SOC çipidir, bu da Zynq-7000 mimarisine dayanan entegre bir sistem çipidir. Çip, toplam 74K mantık birimi ve 766MHz'e kadar çalışma frekansıyla bir çift çekirdekli kol korteks-A9 mpcore işlemci ve coresight sistemini ve artex-7 FPGA'yı entegre eder.
