TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
EM-892K PCB, elektronik teknolojinin hızlı gelişimi ile giderek daha fazla büyük ölçekli entegre devreler (LSI) kullanılmaktadır. Aynı zamanda, IC Design'da Deep Submikron teknolojisinin kullanılması, çipin entegrasyon ölçeğini daha büyük kılar.
40Layer M6 PCB paralel yüksek hızlı diferansiyel sinyal hat çiftine yakın olduğunda, empedans eşleşmesi durumunda, iki hattın birleştirilmesi birçok avantaj getirecektir. Bununla birlikte, bunun sinyalin zayıflamasını artıracağına ve iletim mesafesini etkileyeceğine inanılmaktadır.
6G PCB'nin sadece yüksek hızlı bileşenlere değil, aynı zamanda dahi ve dikkatli bir tasarıma da ihtiyacı var. Cihaz simülasyonunun önemi dijital ile aynıdır. Yüksek hızlı sistemde, gürültü temel bir husustur. Yüksek frekans radyasyon ve daha sonra parazit üretecektir.
MEG6 PCB tasarımının işlemi genellikle: Düzen - Ön Kablo Simülasyonu - Değiştirme Düzeni - Kablolama Sonrası Simülasyon ve simülasyon sonuçları gereksinimleri karşılayana kadar kablolama başlatılmaz.
MEG7 Yüksek Hızlı PCB'nin tanımı: Genellikle dijital mantık devresinin frekansının 45,50MHz'e ulaşması ve bu frekansta çalışan devrenin tüm sistemin belirli bir kısmını (1AMP 3 gibi) açıkladığına inanılmaktadır.
