HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış lider Yüksek hızlı PCB üretiminden biridir.
Bizim Yüksek hızlı PCB UL, SGS ve ISO9001 sertifikası geçti, biz de ISO14001 ve TS16949 uygulamada vardır.
KonumlanmışShenzhenGuangdong, HONTEC verimli nakliye hizmetleri sunmak için UPS, DHL ve dünya standartlarında ileticileri ile ortaklık. Bizden Yüksek hızlı PCB almaya hoş geldiniz. Müşterilerden gelen her talep 24 saat içinde cevaplandırılmaktadır.
Panasonic tarafından geliştirilen megtron4 PCB'nin birçok özelliği arasında yüksek frekans performansı, göz diyagramı testi, delik güvenilirliği, CAF direnci, IVH doldurma performansı, kurşunsuz uyumluluk, delme performansı ve cüruf giderme performansı bulunur.
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation 28 Mayıs 2014 tarihinde, yüksek kapasiteli sunucular, yönlendiriciler ve yüksek hızlı iletime sahip süper bilgisayarlar için düşük kayıplı çok katmanlı bir alt tabaka malzemesi "Megtron 7" geliştirdiğini duyurdu. Ürünün bağıl geçirgenliği 3.3'tür (1GHz'de) ve dielektrik kayıp tanjantı 0.001'dir (1GHz'de). Orijinal ürün "Megtron 6" ile karşılaştırıldığında, iletim kaybı% 20 oranında azaltılır.
MEGTRON6 PCB, yüksek hızlı ağ ekipmanları, ana sistemler, IC test cihazları ve yüksek frekanslı ölçüm cihazları için tasarlanmış gelişmiş bir malzemedir. MEGTRON6 PCB'nin ana özellikleri şunlardır: düşük dielektrik sabiti ve dielektrik dağılım faktörleri, düşük iletim kaybı ve yüksek ısı direnci; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB, 4101/102/91 IPC şartnamesini karşılar.
Yüksek hızlı PCB tasarım devre kartları kılavuzu, yüksek hızlı devre kartlarının tasarımı için mühendislere çok yardımcı olacaktır. Dikkat.
TU-943R Yüksek hızlı PCB - çok katmanlı baskılı devre kartını kablolarken, sinyal hattı katmanında çok fazla hat kalmadığından, daha fazla katman eklemek israfa neden olacak, belirli iş yükünü artıracak ve maliyeti artıracaktır. Bu çelişkiyi çözmek için elektrik (toprak) katmanındaki kablolamayı düşünebiliriz. Öncelikle güç katmanı ve ardından oluşum düşünülmelidir. Çünkü oluşumun bütünlüğünü korumak daha iyidir.
TU-752 Yüksek hızlı PCB dijital devresi, yüksek frekansa ve analog devrenin güçlü hassasiyetine sahiptir. Sinyal hattı için, yüksek frekanslı sinyal hattı, hassas analog devre cihazından olabildiğince uzak olmalıdır. Topraklama kablosu için, tüm PCB'nin dış dünyaya yalnızca bir düğümü vardır. Bu nedenle, PCB'de dijital ve analogun ortak zemin problemi ile uğraşmak gerekirken, kartta dijital zemin ve analog zemin gerçekte ayrılmıştır ve bunlar karşılıklı olarak ilişkili değildir Bağlantı sadece PCB ile arasındaki arayüzdedir. dış dünya (fiş vb. gibi). Dijital toprak ile analog toprak arasında küçük bir kısa devre var, lütfen yalnızca bir bağlantı noktası olduğunu unutmayın. Bazıları, sistem tasarımına göre belirlenen PCB'ye dayalı değildir.
