HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış lider Yüksek hızlı PCB üretiminden biridir.
Bizim Yüksek hızlı PCB UL, SGS ve ISO9001 sertifikası geçti, biz de ISO14001 ve TS16949 uygulamada vardır.
KonumlanmışShenzhenGuangdong, HONTEC verimli nakliye hizmetleri sunmak için UPS, DHL ve dünya standartlarında ileticileri ile ortaklık. Bizden Yüksek hızlı PCB almaya hoş geldiniz. Müşterilerden gelen her talep 24 saat içinde cevaplandırılmaktadır.
Panasonic tarafından geliştirilen megtron4 PCB'nin birçok özelliği arasında yüksek frekans performansı, göz diyagramı testi, delik güvenilirliği, CAF direnci, IVH doldurma performansı, kurşunsuz uyumluluk, delme performansı ve cüruf giderme performansı bulunur.
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation 28 Mayıs 2014 tarihinde, yüksek kapasiteli sunucular, yönlendiriciler ve yüksek hızlı iletime sahip süper bilgisayarlar için düşük kayıplı çok katmanlı bir alt tabaka malzemesi "Megtron 7" geliştirdiğini duyurdu. Ürünün bağıl geçirgenliği 3.3'tür (1GHz'de) ve dielektrik kayıp tanjantı 0.001'dir (1GHz'de). Orijinal ürün "Megtron 6" ile karşılaştırıldığında, iletim kaybı% 20 oranında azaltılır.
MEGTRON6 PCB, yüksek hızlı ağ ekipmanları, ana sistemler, IC test cihazları ve yüksek frekanslı ölçüm cihazları için tasarlanmış gelişmiş bir malzemedir. MEGTRON6 PCB'nin ana özellikleri şunlardır: düşük dielektrik sabiti ve dielektrik dağılım faktörleri, düşük iletim kaybı ve yüksek ısı direnci; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB, 4101/102/91 IPC şartnamesini karşılar.
TU-752 PCB Tasarım Devre Kartları Yüksek hızlı devre kartlarının tasarımı için Kılavuz Büyük Yardım Mühendisleri olacaktır. Yüksek Hızlı PCB Düzeni Tipsapplication Briussloa102-Eylül 2002 High Hızlı PCB Düzeni Tipsbruce Carter Özet Yüksek Hızlı OP AMP Devre Tasarımı Özel Dikkat gerektirir.
TU-943R PCB-Çok katmanlı baskılı devre kartının kablolanması sırasında, sinyal hattı katmanında çok fazla çizgi kalmadığından, daha fazla kat eklemek atıklara neden olacak, belirli iş yükünü artıracak ve maliyeti artıracaktır. Bu çelişkiyi çözmek için elektrik (toprak) katmanında kablolamayı düşünebiliriz. Her şeyden önce, güç katmanı dikkate alınmalı, ardından oluşum izlenmelidir. Çünkü oluşumun bütünlüğünü korumak daha iyidir.
Yüksek hızlı PCB dijital devre, yüksek frekanslı ve analog devrenin güçlü hassasiyetine sahiptir. Sinyal hattı için, yüksek frekanslı sinyal çizgisi mümkün olduğunca hassas analog devre cihazından çok uzak olmalıdır. Toprak teli için, tüm PCB'nin dış dünyaya sadece bir düğümü vardır. Bu nedenle, PCB'de dijital ve analog ortak temelinin sorunuyla başa çıkmak gerekir, ancak kartta, dijital zemin ve analog zemin aslında ayrılır ve karşılıklı olarak ilişkili değildir, sadece PCB ve dış dünya arasındaki arayüzde (fiş, vb.). Dijital zemin ve analog zemin arasında küçük bir kısa devre vardır, lütfen sadece bir bağlantı noktası olduğunu unutmayın. Bazıları sistem tasarımı tarafından kararlaştırılan PCB'ye topraklanmamıştır.
