Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > I-Hızlı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • AD7892AR-1

    AD7892AR-1

    AD7892AR-1, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Kakma Bakır Para PCB

    Kakma Bakır Para PCB

    Kakma Bakır Sikke PCB, belirli bir çipin ısı yayma işlevini elde etmek için FR4'te kakma yapılır. Sıradan epoksi reçine ile karşılaştırıldığında, etki dikkat çekicidir.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA, mantık, sinyal işleme, gömülü bellek, LVDS I/O, bellek arayüzleri ve alıcı-vericiler dahil olmak üzere birçok açıdan daha yüksek maliyet verimliliği elde edebilir. Artix-7 FPGA, üst düzey işlevsellik gerektiren, maliyete duyarlı uygulamalar için son derece uygundur.
  • EM-528 Sert Esnek PCB

    EM-528 Sert Esnek PCB

    Elektronik cihazlar gittikçe daha hafif, ince, kısa, küçük ve çok işlevli hale geliyor, özellikle yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) için esnek kartların uygulanması, esnek baskılı devre teknolojisinin hızlı gelişimini büyük ölçüde destekleyecektir. baskılı devre teknolojisinin geliştirilmesi ve iyileştirilmesi, Rigid-Flex PCB'nin araştırılması ve geliştirilmesi yaygın olarak kullanılmaktadır.Aşağıdaki EM-528 Rigid-Flex PCB ile ilgili, EM-528 Rigid-Flex PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum
  • S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB, 180 TG değerine sahip S1000-2M malzemeden yapılmıştır. Yüksek güvenilirlik, yüksek maliyet performansı, yüksek performans, kararlılık ve pratiklik ile Çok Katmanlı PCB için iyi bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Çipler aynı zamanda entegre devreler ve mikro devreler olarak da bilinir. Cep telefonu çipleri de bunların önemli bir koludur. Günümüzde herkesin kullandığı akıllı telefonların tüm fonksiyonları cep telefonu çiplerine bağlıdır. Çipsiz cep telefonları tuğlalardan bile daha kötüdür. Cep telefonlarının büyük ölçüde çiplere bağımlı olduğu görülüyor. Çip teknolojisi mobil iletişimin gelecekteki gelişimini doğrudan etkiliyor.

  • Yarı İletkenlerin Kullanımı ve Altı Büyük Bölümlenmiş Endüstri

    Yarı iletkenler hayatımızın neredeyse her alanına nüfuz eden geniş bir uygulama alanına sahiptir. Elektronik ürünler, iletişim ekipmanları, bilgisayarlar, tıbbi ekipmanlar vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Farklı uygulama alanlarına göre yarı iletkenler altı ana alt sektöre ayrılabilir:

  • Empedans uyumunda 50 ohm'un kökeni

    Belirli bir genişliğe sahip izler için, PCB izlerinin empedansını üç ana faktör etkiler. Her şeyden önce, PCB izinin yakın alanının EMI'si (elektromanyetik girişim), izin referans düzleminden yüksekliği ile orantılıdır. Yükseklik ne kadar düşük olursa, radyasyon o kadar küçük olur. İkinci olarak, karışma, izin yüksekliği ile önemli ölçüde değişecektir. Yükseklik yarı yarıya azaltılırsa, karışma neredeyse çeyreğe azalacaktır.

  • PCB baskılı devre kartına bileşenler nasıl kurulur

    Yaygın bilgisayar kartlarımız, temelde biri geçmeli bileşen ve diğer tarafı bileşen ayak kaynak yüzeyi olan epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Lehim bağlantılarının çok düzenli olduğu görülebilir. Bileşen ayaklarının ayrı lehimleme yüzeyi için ped diyoruz

  • Çok Katmanlı Panolar Nelerdir?

    Çok katmanlı PCB, birbiri üzerine bindirilmiş ikiden fazla elektrik katmanından (bakır folyo katmanı) oluşan bir devre kartıdır. Bakır tabakalar reçine tabakaları ile birbirine bağlanır.

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

Talep Gönder