ELIC Rigid-Flex PCB, herhangi bir katmandaki ara bağlantı deliği teknolojisidir. Bu teknoloji, Japonya'daki Matsushita Electric Component'in patent sürecidir. DuPont'un yüksek işlevli epoksi reçinesi ve film ile emprenye edilmiş "poli aramid" ürünü thermount'un kısa elyaf kağıdından yapılmıştır. Daha sonra lazer delik oluşturma ve bakır macundan yapılır ve iletken ve birbirine bağlı çift taraflı bir plaka oluşturmak için her iki tarafa bakır levha ve tel preslenir. Bu teknolojide elektrolizle kaplanmış bakır tabaka olmadığından, iletken yalnızca bakır folyodan yapılmıştır ve iletkenin kalınlığı aynıdır, bu da daha ince tellerin oluşumuna elverişlidir.
Herhangi Bir Katman İçten Delik, Katmanlar arasındaki keyfi ara bağlantı, yüksek yoğunluklu HDI kartlarının kablo bağlantı gereksinimlerini karşılayabilir. Termal olarak iletken silikon tabakaların ayarlanması sayesinde, devre kartı iyi bir ısı dağılımına ve şok direncine sahiptir. Aşağıdakiler, birbirine bağlı herhangi bir HDI'nin yaklaşık 6 katmanıdır, umarım birbirine bağlı herhangi bir HDI'nin 6 katmanını daha iyi anlamanıza yardımcı olur.
Karışıklığı önlemek için, Amerikan IPC Devre Kartı Birliği, bu tür bir ürün teknolojisine HDI (Yüksek Yoğunluklu Bağlantısız Bağlantı) teknolojisi için ortak bir ad demeyi teklif etti. Doğrudan çevrilirse, yüksek yoğunluklu arabağlantı teknolojisi haline gelecektir. Aşağıdaki yaklaşık 10 Katmanlı herhangi bir birbirine bağlı HDI ile ilgili, 10 Katmanlı herhangi bir birbirine bağlı HDI'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
